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封装/外壳:36-TFBGA 包装:托盘托盘 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 36TFBGA 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI

封装/外壳:32-TFSOP(0.465",11.80mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 32TSOP I 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
更新时间:2024-6-14 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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