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IS61LPS102418B-200B3LI

封装/外壳:165-TBGA 包装:散装 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI

封装/外壳:165-TBGA 包装:散装 描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA 集成电路(IC) 存储器

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ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
更新时间:2024-6-3 16:50:00
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