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封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:托盘 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI

封装/外壳:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
更新时间:2024-6-1 23:00:00
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