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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:管件 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:托盘 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
更新时间:2024-6-1 18:26:00
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