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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 512MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-6-1 16:34:00
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