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封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:托盘 描述:IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

ISSIIntegrated Silicon Solution Inc

ISSI公司ISSI有限公司

ISSI
更新时间:2024-6-8 8:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ISSI
2019
BGA60
55000
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ISSI
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