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IM393X6FPXKLA1

封装/外壳:26-PowerSIP 模块,22 引线,成形引线 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:MODULE IGBT 600V 20A 26PWRSIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-7 10:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TEMIC
21+
DIP-28P
10000
原装现货假一罚十
SIEMENS/西门子
23+
DIP28
15000
全新原装现货假一赔十
23+
N/A
56000
一级代理放心采购
Infineon Technologies
30000
原装现货,支持实单
TEMIC
23+
DIP-48P
50000
全新原装正品现货,支持订货
Infineon Technologies
23+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务
TEMIC
2023+
DIP-28
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分
T
22+
DIP28
3629
原装优势!房间现货!欢迎来电!
23+
N/A
56000
一级代理放心采购
TEMIC
22+
DIP-28
5623
只做原装正品现货!或订货假一赔十!

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