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IM393X6EXKLA1

封装/外壳:35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线 包装:卷带(TR) 描述:POWER MODULE 600V 20A MDIP30 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-7 14:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
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Infineon/英飞凌
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