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IM393X6E3XKLA1

封装/外壳:35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线 包装:卷带(TR) 描述:POWER MODULE 600V 20A MDIP30 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-7 16:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
22+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon/英飞凌
23+
PG-MSIP-22
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Infineon(英飞凌)
23+
DIP
907
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
Infineon/英飞凌
2021+
PG-MSIP-22
9600
原装现货,欢迎询价
Infineon/英飞凌
21+
PG-MSIP-22
6820
只做原装,质量保证
Infineon/英飞凌
21+
PG-MSIP-22
13880
公司只售原装,支持实单
INFINEON-英飞凌
24+25+/26+27+
DIP-30
2368
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Infineon/英飞凌
23+
PG-MSIP-22
10000
原装正品,支持实单

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