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IM393S6FXKLA1

封装/外壳:26-PowerSIP 模块,22 引线,成形引线 包装:卷带(TR) 描述:POWER MODULE 600V 6A MDIP22 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-7 18:22:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
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DIP-34x15
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公司只售原装,支持实单
Infineon(英飞凌)
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Infineon
2023
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