型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
IM393S6E3XKLA1

封装/外壳:35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线 包装:管件 描述:POWER MODULE 600V 6A MDIP30 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-1 18:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
SIP-34x15
13880
公司只售原装,支持实单
Infineon/英飞凌
23+
SIP-34x15
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
Infineon/英飞凌
21+
SIP-34x15
6000
原装现货正品
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
Infineon/英飞凌
21+
SIP-34x15
6820
只做原装,质量保证
INFINEON-英飞凌
24+25+/26+27+
DIP-30
6328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Infineon Technologies
22+/23+
35-PowerDIP
7500
原装进口公司现货假一赔百
Infineon/英飞凌
23+
SIP-34x15
6000
我们只做原装正品,支持检测。
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货

IM393S6E3XKLA1芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SMC
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

IM393S6E3XKLA1数据表相关新闻