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IM240M6Y1BAKSA1

封装/外壳:23-DIP 模块(0.573",14.55mm) 包装:管件 描述:MODULE IPM 3PHASE 23DIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-13 22:59:00
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