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IKCM20L60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IFPS MODULES 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-15 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
22+
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代理渠道/只做原装/可含税
Infineon(英飞凌)
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只做原厂渠道 可追溯货源

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