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IGCM15F60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-5-29 19:34:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
22+
模块
1100
原厂原装,价格优势!13246658303
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IGBT
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模块
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