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IDT71V3556S133BQG8

封装/外壳:165-TBGA 包装:托盘 描述:IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA 集成电路(IC) 存储器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-5-11 11:00:00
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