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位置：首页 > IC中文资料第1082页 > IDT2308-1HPG

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
IDT2308-1HPG

3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER

DESCRIPTION: TheIDT2308isahigh-speedphase-lockloop(PLL)clockmultiplier.Itisdesignedtoaddresshigh-speedclockdistributionandmultiplicationapplications.Thezerodelayisachievedbyaligningthephasebetweentheincomingclockandtheoutputclock,operablewithintherangeo

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
IDT2308-1HPG

封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装：托盘 描述：IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16TSSOP 集成电路（IC） 时钟发生器，PLL，频率合成器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
IDT2308-1HPGI

3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER

DESCRIPTION: TheIDT2308isahigh-speedphase-lockloop(PLL)clockmultiplier.Itisdesignedtoaddresshigh-speedclockdistributionandmultiplicationapplications.Thezerodelayisachievedbyaligningthephasebetweentheincomingclockandtheoutputclock,operablewithintherangeo

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
IDT2308-1HPGI

封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） 包装：管件 描述：IC CLK MLTPLR ZDB 1:8 16TSSOP 集成电路（IC） 时钟发生器，PLL，频率合成器

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
2308-1DCG

3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER

FEATURES: •Phase-LockLoopClockDistributionforApplicationsranging from10MHzto133MHzoperatingfrequency •Distributesoneclockinputtotwobanksoffouroutputs •Separateoutputenableforeachoutputbank •Externalfeedback(FBK)pinisusedtosynchronizetheoutputs tothecl

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2308-1DCG

3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER

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集成器深圳市集成器件技术有限公司

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3.3VZERODELAYCLOCKMULTIPLIER

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IDT2308-1HPG产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    IDT2308-1HPG

  • 功能描述

    IC CLK MLTPLR ZDB

  • 1

    8 16TSSOP

  • RoHS

    否

  • 类别

    集成电路(IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器

  • 系列

    -

  • 产品变化通告

    Product Discontinuation 04/May/2011

  • 标准包装

    96

  • 系列

    -

  • 类型

    时钟倍频器，零延迟缓冲器

  • PLL

    带旁路

  • 输入

    LVTTL

  • 输出

    LVTTL

  • 电路数

    1 比率 -

  • 1

    8 差分 -

  • 输出

    无/无 频率 -

  • 最大

    133.3MHz

  • 除法器/乘法器

    是/无

  • 电源电压

    3 V ~ 3.6 V

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）

  • 供应商设备封装

    16-TSSOP

  • 包装

    管件

  • 其它名称

    23S08-5HPGG

IDT2308-1HPG供应商更多...

更新时间：2024-4-27 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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