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HMC733LC4BTR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 功能:VCO 包装:托盘 描述:IC OSC VCO W/BUFFER AMP 24SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-1 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HITTITE
三年内
1983
纳立只做原装正品13590203865
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