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HMC608LC4TR-R5

封装/外壳:24-TFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF AMP 9.5GHZ-11.5GHZ 24SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-5-29 8:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)/LINEAR(凌特)
23+
QFN24EP(4x4)
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24-Lead LCC (4mm x 4mm w/ EP)
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24-LeadLCC(4mmx4mmwE
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ADI(亚德诺)
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QFN24EP(4x4)
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ADI(亚德诺)/LINEAR
2021+
SMT-24(4x4)
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ADI/亚德诺
22+
QFN-24
13000
原装正品

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