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HMC594LC3BTR-R5

封装/外壳:12-VFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC RF AMP 2GHZ-4GHZ 12SMT RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-6-12 11:56:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI/亚德诺
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