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HMC560ALM3

22GHzto38GHz,GaAs,MMIC,DoubleBalancedMixer

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ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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HMC560ALM3

封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:托盘 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2024-4-27 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
23+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
ADI/亚德诺
20+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
ADI(亚德诺)
22+
NA
10000
原装,BOM表可配单
Analog Devices
23+
CE-6-3
5000
原厂原装正品现货
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18+
SMD
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
ADI/亚德诺
22+
66900
原封装
AD/Analog Devices, Inc./模拟器
21+
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
ADI(亚德诺)
22+
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10000
正规渠道,只有原装!
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ADI(亚德诺)
23+
标准封装
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