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HMC1118LP3DE

HighIsolation,SiliconSPDT,NonrefectiveSwitch,9kHzto13.0GHz

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ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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HMC1118LP3DE

封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC RF SWITCH SPDT 13GHZ 16LFCSP RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

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更新时间:2024-5-10 22:30:00
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