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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HD64F3687DV	封装/外壳：64-LQFP 包装：托盘描述：IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP 集成电路（IC）微控制器	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
HD64F3687	OldCompanyNameinCatalogsandOtherDocuments 文件：3.02805 Mbytes Page：538 Pages	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
HD64F3687	Renesas16-BitSingle-ChipMicrocomputerH8Family/H8/300HTinySeries 文件：2.54744 Mbytes Page：504 Pages	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
HD64F3687	Renesas16-BitSingle-ChipMicrocomputerH8Family/H8/300HTinySeries 文件：3.56428 Mbytes Page：536 Pages	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
HD64F3687G	Renesas16-BitSingle-ChipMicrocomputerH8Family/H8/300HTinySeries 文件：3.56428 Mbytes Page：536 Pages	RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司
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类型
描述
型号
HD64F3687DV
功能描述
MCU 3/5V 56K PB-FREE 64-LQFP
RoHS
是
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8/300H 微型
产品培训模块
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
标准包装
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心处理器
M32C/80
芯体尺寸
16/32-位
速度
32MHz
连通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外围设备
DMA，POR，PWM，WDT
输入/输出数
121
程序存储器容量
384KB（384K x 8）
程序存储器类型
闪存 EEPROM
大小
- RAM
容量
24K x 8 电压 -
电源(Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振荡器型
内部
工作温度
-20°C ~ 85°C
封装/外壳
144-LQFP
包装
托盘
产品目录页面
749(CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

HD64F3687DV供应商更多...

更新时间：2024-6-4 8:30:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市维尔达电子有限公司	HD64F3687FP	RENESAS	2023+	QFP	80000	一级代理/分销渠道价格优势十年芯程一路只做原装正品	询价
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深圳市航宇科工半导体有限公司	HD64F3687FP	HITACHI	23+	NA	2800	航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!	询价