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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
ADG3301	LowVoltage1.15Vto5.5V,Single-ChannelBidirectionalLogicLevelTranslator GENERALDESCRIPTION TheADG3301isasingle-channel,bidirectionallogicleveltranslator.ItcanbeusedinmultivoltagedigitalsystemapplicationssuchasdatatransferbetweenalowvoltageDSP/controllerandahighervoltagedevice.Theinternalarchitectureallowsthedevicetoperformbidi	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
3301	SizeFExtrudedAluminumBoxWithCover 文件：24.62 Kbytes Page：1 Pages	POMONA Pomona Electronics
3301C	IP67SealedToggleSwitches 文件：565.43 Kbytes Page：1 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
3301D	IP67SealedToggleSwitches 文件：565.43 Kbytes Page：1 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商
ABBN3301	Heavydutyswitches&pilotlightsofferbothvarietyandreliabilityEnduresharshenvironments 文件：13.85927 Mbytes Page：51 Pages	ETC1List of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商

HB3301SB供应商更多...

更新时间：2024-5-16 14:20:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳宇航军工半导体有限公司	ADG3301BKS-REEL7	ADM	19+	SC70-6	256800	原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂；	询价
深圳市跃创芯科技有限公司	ADG3301BKS-REEL7	ADI/亚德诺	22+	SC70-6	20000	原装现货,实单支持	询价
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中天科工半导体（深圳）有限公司	ADG3301BKSZ-REEL7	Analog Devices Inc.	24+	6-TSSOP,SC-88,SOT-363	25000	in stock逻辑IC-原装正品	询价
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HBN2444S6R CYSTECH
www.hfxcom.com
2021-12-20
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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2019-3-7