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DIPREEDRELAY

Features Moldedepoxybody DIPtypeconstructionwiththesameterminalpitchas ICsorTTLssimplifiesPCboarddesigning.Inaddition, thehighsensitivityallowsdirectdrivingbyTTL,etc. •Automaticinsertioncompatible Sealedconstructionpermitsautomaticflowsolderingandclean

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未分类制造商

ETC

HB1B050C产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HB1B050C

  • 制造商

    Siemens

更新时间:2024-5-10 11:36:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DIBCOM
22
BGA
15000
3月31原装,微信报价
23+
N/A
12550
正品授权货源可靠
DIBCOM
21+
BGA
5000
全新原装现货 价格优势
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22+
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30000
原装正品
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6000
所有报价以当天为准
COSMO
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
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22+
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6000
进口原装 假一罚十 现货
DIBCOM
22+
BGA
21000
原厂原包装。假一罚十。可开13%增值税发票。

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