HB15M0FZRE参数引脚图批发供应采购-IC资料网

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芯片资料

参考价格：￥20.1427

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型号	功能描述	生产厂家&企业
HB15M0FZRE	TypeHBSeries 文件：111.49 Kbytes Page：2 Pages	MACOM Tyco Electronics
HB15M0FZRE	封装/外壳：径向包装：卷带（TR）剪切带（CT）描述：RES 5M OHM 1% 1W RADIAL 电阻器通孔式电阻器	TEConnectivityPassiveProductTE Connectivity Passive Product TE Connectivity Passive ProductTE ConnectivityPassiveProduct
BH15M0AWHFV	1ch300mACMOSLDORegulators GeneralDescription BHxxM0Aseriesarehigh-performanceCMOSLDO regulatorswithoutputcurrentabilityofupto300mA.These deviceshaveexcellentnoisecharacteristicsdespiteof theirlowcircuitcurrentconsumptionof65μA.Theyare mostappropriateforvariousapplicationssuchaspower	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团
BH15M0AWHFV-TR	1ch300mACMOSLDORegulators GeneralDescription BHxxM0Aseriesarehigh-performanceCMOSLDO regulatorswithoutputcurrentabilityofupto300mA.These deviceshaveexcellentnoisecharacteristicsdespiteof theirlowcircuitcurrentconsumptionof65μA.Theyare mostappropriateforvariousapplicationssuchaspower	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团
BH15M0AWHFV-TR	1ch300mACMOSLDORegulators 文件：577.62 Kbytes Page：13 Pages	ROHMRohm Semiconductor 罗姆罗姆半导体集团

HB15M0FZRE供应商更多...

更新时间：2024-5-20 18:50:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
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2021-9-10
HAT2165H-EL-E
产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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HB1-DC24V，全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.
2019-9-12
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2019-3-7