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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
HB13300	BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts [FOXCONN] BreakeAwayHeader.025(0.64mm)SquarePosts	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商
13300	Aminimumof20pounds(1.4bar)ofwaterpressureisrequiredforregenerationvalvetooperateeffectively 文件：4.53714 Mbytes Page：56 Pages	PENTAIRPentair plc. All rights reserved. 滨特尔滨特尔集团
AN13300A	SiliconMonolithicBipolarIC 文件：166.59 Kbytes Page：6 Pages	PanasonicPanasonic Corporation 松下松下电器
C13300	Stradaseries 文件：5.61115 Mbytes Page：88 Pages	CreeCree Inc. 科锐科锐半导体制造商
C13300	StradaLensarray 文件：6.59557 Mbytes Page：106 Pages	LEDILLEDiL 莱迪尔莱迪尔公司LEDIL

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更新时间：2024-6-19 17:10:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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HBM战局打响；半导体项目新进展；MWC 2024回顾
近期，HBM市场动静不断。先是SK海力士、美光科技存储两大厂释出2024年HBM产能售罄......详情请点击《两家存储大厂：今年HBM售罄》。与此同时，HBM技术再突破、大客户发生变动、被划进国家战略技术之一...一时间全球目光再度聚焦于HBM。
2024-3-4
HB6206A33M3G
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2023-1-2
HAT2035R
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2021-9-10
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产品属性属性值搜索类似制造商:RenesasElectronics 产品种类:MOSFET RoHS:详细信息技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装/箱体:LFPAK-5 封装:CutTape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:RenesasElectronics 产品类型:MOSFET 工厂包装数量:2500 子类别:MOSFETs 单位重量:80mg
2020-8-11
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2019-9-12
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2019-3-7