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FI160808U300-3A

EMISOLOTIONPRODUCTS

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FENGJUIFENGJUI TECHNOLOGY CO., LTD.

峰瑞峰瑞科技

FENGJUI

MULTILAYERCHIPBEAD

●FEATURE 1.Highcurrentandmultiplesizeavailability 2.Highreliabilityduetoanentirelymonolithicstructure 3.LowDCresistancestructureofelectrodepreventswastefulelectricpowerconsumption 4.SuppressEMI/RFIandtopreventself-oscillationinelectronicproducts ●APPLICATIO

AITSEMIAiT Semiconductor Inc.

AiT創瑞科技

AITSEMI
更新时间:2024-5-25 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROGA
24+25+/26+27+
车规-被动器件
96800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
TAIYO/太诱
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SMD
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麦捷
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专注配单,只做原装进口现货
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23+
6800
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