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FF1400R17IP4PBOSA1

封装/外壳:模块 包装:散装 描述:IGBT MODULE 1700V 1400A 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-5-29 19:42:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DDK
07+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
DDK
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