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EPF6024AFI256-2

封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 219 I/O 256FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

IntelIntel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

英特尔英特尔(集成电子公司)

Intel

EPF6024AFI256-2产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    EPF6024AFI256-2

  • 功能描述

    IC FLEX 6000 FPGA 24K 256-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    FLEX 6000

  • 产品变化通告

    XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002

  • 标准包装

    24

  • 系列

    XC4000E/X

  • LAB/CLB数

    100

  • 逻辑元件/单元数

    238 RAM

  • 位总计

    3200

  • 输入/输出数

    80

  • 门数

    3000

  • 电源电压

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳

    120-BCBGA

  • 供应商设备封装

    120-CPGA(34.55x34.55)

更新时间:2024-4-26 21:14:00
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