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芯片资料

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EP3CLS200F780I7N	封装/外壳：780-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 413 I/O 780FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）

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更新时间：2024-5-13 11:58:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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2022-8-2
EP3C5F256I7N 原装现货价格优惠
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2021-10-25
EP3C80U484C6N
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2020-7-8
EP3SE110F1152I3N深圳市唯有度科技有限公司
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2019-10-21