型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
DS34S132GN

32-PortTDM-over-PacketIC

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MaximMaximIntegrated

美信半导体

Maxim
DS34S132GN

封装/外壳:676-BGA 功能:TDM-over-Packet(TDMoP) 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA 集成电路(IC) 电信

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

Built-InACPower-SupplyModule

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美信半导体

Maxim

32-PortTDM-over-PacketIC

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美信半导体

Maxim

32-PortTDM-over-PacketIC

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美信半导体

Maxim

封装/外壳:676-BGA 功能:TDM-over-Packet(TDMoP) 包装:管件 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA 集成电路(IC) 电信

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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Built-InACPower-SupplyModule

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美信半导体

Maxim

DS34S132GN产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS34S132GN

  • 功能描述

    通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

  • RoHS

  • 制造商

    Maxim Integrated

  • 类型

    Transport Devices

  • 封装/箱体

    TECSBGA-256

  • 数据速率

    100 Mbps

  • 电源电压-最大

    1.89 V, 3.465 V

  • 电源电压-最小

    1.71 V, 3.135 V

  • 电源电流

    50 mA, 225 mA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 封装

    Tube

更新时间:2024-5-4 11:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
N/A
90450
正品授权货源可靠
MAXIM
2022+
BGA676
4000
原装原厂代理 可免费送样品
MAXIM
2020+
BGA676
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
Analog Devices Inc./Maxim Inte
21+
-
4223
正规渠道/品质保证/原装正品现货
MAXIM/美信
21+ROHS
BGA
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Maxim Integrated
23+
676-TEPBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
MAXIM
21+
BGA
56000
公司进口原装现货 批量特价支持
MAXIM/美信
2022+
BGA676
45000
我司100%原装正品现货,现货众多欢迎加微信
MAXIM
23+
35500
Maxim
22+
676PBGA
9000
原厂渠道,现货配单

DS34S132GN芯片相关品牌

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  • Central
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  • SOURCE
  • TAIYO-YUDEN
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