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DS26334GA3+

封装/外壳:256-LBGA,CSBGA 功能:线路接口单元(LIU) 包装:托盘 描述:IC TELECOM INTERFACE 256CSBGA 集成电路(IC) 电信

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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DS26334GA3+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    DS26334GA3+

  • 功能描述

    电信集成电路 3.3V E1/T1/J1 16Ch Short/Long Haul LIU

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 类型

    Telecom IC - Various

  • 工作电源电压

    4.75 V to 5.25 V

  • 工作温度范围

    - 40 C to + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PQFP-100

  • 封装

    Tray

更新时间:2024-6-4 18:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim
21+
256CSBGA
13880
公司只售原装,支持实单
MAX
21+
256CSBGA
30
原装现货假一赔十
MAXIM
2018+
BGA
25000
一级专营品牌全新原装热卖
MAX
2016+
256CSBG
3526
假一罚十进口原装现货原盘原标!
MAXIM
23+
TCBGA
8888
专做原装正品,假一罚百!
MAX
23+
256CSBGA
30000
代理全新原装现货,价格优势
Maxim
21+
NA
2655
原装热卖可订货
MAX
256CSBGA
71000
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
MAXIM
19+
256CSBGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
DALLAS
2305+
原厂封装
12500
15年芯片行业经验/只供原装正品:0755-83267371邹小姐

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    2019-9-17