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封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘 包装：管件 描述：IC GATE DRVR HI/LOW SIDE 40VQFN 集成电路（IC） 栅极驱动器 | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 |  | | |
封装/外壳：40-VFQFN 裸露焊盘 包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述：IC SENSOR HALL EFFECT 集成电路（IC） 栅极驱动器 | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | | | |
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RS-232,LowCap,#22-4pr,SR-PVC,O/AFoilBraid,PVCJkt,CMG ProductDescription ComputerEIARS-232Cable,22AWGstranded(7x30)tinnedcopperconductors,semi-rigidPVCinsulation,4twistedpairs,overallBeldfoil®(100coverage) +tinnedcopperbraidshield(65coverage),PVCjacket. | BELDEN Belden Inc. |  | | |
LOWSKEW,1-TO-4LVCMOS/LVTTLFANOUTBUFFER GENERALDESCRIPTION TheICS8304Iisalowskew,1-to-4FanoutBufferandamemberoftheHiPerClockS™familyofHighPerformanceClockSolutionsfromICS.TheICS8304Iischaracterizedatfull3.3VforinputV DD,andmixed3.3Vand2.5Vforoutputoperatingsupplymodes(VDDO).Guaranteedou | ICSTChina Resources Microelectronics Limited Limited 华润微电子华润微电子有限公司 |  | | |
LowSkew,1-to-4LVCMOS/LVTTLFanoutBuffer FEATURES •FourLVCMOS/LVTTLoutputs •LVCMOSclockinput •CLKcanacceptthefollowinginputlevels:LVCMOS,LVTTL •Maximumoutputfrequency:166MHz •Outputskew:60ps(maximum) •Part-to-partskew:650ps(maximum) •Small8leadSOICpackagesavesboardspace •3.3Vinput,outputsm | RENESASRenesas Electronics America 瑞萨瑞萨科技有限公司 |  | | |
LowSkew,1-to-4LVCMOS/LVTTLFanoutBuffer 文件：154.6 Kbytes Page：11 Pages | IDTIntegrated Device Technology, Inc. 集成器深圳市集成器件技术有限公司 |  | | |
LowSkew,1-to-4LVCMOS/LVTTL 文件：195.12 Kbytes Page：11 Pages | IDTIntegrated Device Technology, Inc. 集成器深圳市集成器件技术有限公司 | | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TI |
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TI |
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2012-11-5
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