位置：首页 > IC中文资料第1991页 > DM54S64
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
DM54S64 | 4-WIDEAND-OR-INVERTGATES 文件：57 Kbytes Page：2 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 |  |   |
4-2-3-2INPUTAND-OR-INVERTGATES 文件：424.04 Kbytes Page：11 Pages | TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) |  | | |
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DM54S64产品属性
- 类型
描述
- 型号
DM54S64
- 制造商
Texas Instruments
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
6000 |
|||||
TI/德州仪器 |
23+ |
- |
8355 |
只做原装现货/实单可谈/支持含税拆样 |
|||
NS |
24+ |
DIP-14 |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
NS |
D83 |
DIP-14 |
11 |
||||
NAT |
23+ |
589610 |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
||||
DM54S74J/883C |
39 |
39 |
|||||
DAVICOM |
2122+ |
LQFP-128 |
17870 |
全新原装正品现货,假一赔十 |
|||
Texas Instruments |
22+/23+ |
原厂封装 |
9800 |
原装进口公司现货假一赔百 |
|||
NS |
2023+ |
DIP |
8700 |
原装现货 |
|||
NS |
18+ |
DIP |
200 |
进口原装正品优势供应QQ3171516190 |
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- DM54S86W/883
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DM3730CBPD100
原装代理
2023-7-11DM54S574J/883C
DM54S574J/883C
2022-6-17DM74LS241WM，DM74LS241WMX，DM74LS243N，DM74LS244N，DM74LS244SJX，DM74LS245N，DM74LS245SJX，DM74LS251M，DM74LS251MX，DM74LS251N，DM74LS253MX，DM74LS257BMX，DM74LS221MX，DM74LS221SJ，DM74LS221
DM74LS241WM，DM74LS241WMX，DM74LS243N，DM74LS244N，DM74LS244SJX，DM74LS245N，DM74LS245SJX，DM74LS251M，DM74LS251MX，DM74LS251N，DM74LS253MX，DM74LS257BMX，DM74LS221MX，DM74LS221SJ，DM74LS221
2019-12-18DM3ND-SF-PEJ(800)SD卡座HRS连接器18138231376
联系人：刘冬英 电话：0755-83203002 手机：18138231376 QQ号：1546282226、微信号：18138231376 公司名称：深圳市光华微科技有限公司 ShenzhenGuanghuaMicroTechnologyCo.，Ltd 公司地址：深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室
2019-12-18DM74AS169AN，P6KE200AT/B，UEP1H220MPD1TD，DM9328N，1N5232B(T50A)，LS3360L，LT1E53A，MC14511BDWR2，SMA020450100R1%A2，SAA1064T，DM74AS257M
DM74AS169AN，P6KE200AT/B，UEP1H220MPD1TD，DM9328N，1N5232B(T50A)，LS3360L，LT1E53A，MC14511BDWR2，SMA020450100R1%A2，SAA1064T，DM74AS257M
2019-12-8DM74ALS04BM-六反相器
DM74ALS04BM-六反相器，此装置包含6个独立的门，其中每个执行反向功能的逻辑。特点开关规格为50pF在整个温度开关规格保证和VCC范围高级氧化隔离，离子注入肖特基TTL过程功能和引脚对引脚兼容与肖特基和低功耗肖特基TTL对口改进的AC性能超过肖特基二极管和低功耗肖特基同行DM74ALS04BM：M14A14引脚小外形集成电路（SOIC）,JEDECMS-012,0.150窄DM74ALS04BSJ:M14D14引脚小外形封装（SOP），
2012-11-9
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