型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL32B226MOJVPNE

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 22UF 16V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics
CL32B226MOJVPNE

封装/外壳:1210(3225 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 22UF 16V X7R 1210 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Multi-layerCeramicCapacitor

文件:1.39787 Mbytes Page:36 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

EvaluationplatformforRPL-3.0BuckRegulatorModule

文件:407.92 Kbytes Page:6 Pages

RECOMRecom International Power

瑞科电源瑞科电源有限公司

RECOM
更新时间:2024-5-24 8:32:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
22+
1210
6000
只做原装,假一赔十
SAMSUNG/三星
2023+
1210
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG(三星)
23+
1210
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Samsung(三星)
2021+
原厂原封装
93628
原装进口现货 假一罚百
SAMSUNG/三星
1210
6000
SAMSUNG/三星
22+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
1210
6000
Samsung(三星)
2020+
原厂原装正品
8000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
SAMSUNG/三星
21+
1210
13880
公司只售原装,支持实单
SAMSUNG/三星
2021+
1210
7600
原装现货,欢迎询价

CL32B226MOJVPNE芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

CL32B226MOJVPNE数据表相关新闻