型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL21B684KBFVPNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics
CL21B684KBFVPNE

封装/外壳:0805(2012 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 0.68UF 50V X7R 0805 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

Widetemperaturecompensationandvoltagerange

文件:242.16 Kbytes Page:17 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-5-24 18:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
22+
0805
6000
只做原装,假一赔十
SAMSUNG(三星)
23+
0805
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
20+
NA
4000
原装现货支持BOM配单服务
SAMSUNG/三星
21+
NA
4000
只做原装,假一罚十
SAMSUNG/三星
22+
N/A
10000
十年沉淀唯有原装
SAMSUNG/三星
21+
0805
10000
全新原装现货
SAMSUNG/三星
23+
NA
25630
原装正品
SAMSUNG/三星
22+
NA
10000
绝对全新原装现货热卖
SAMSUNG/三星
2023+
0805
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
SAMSUNG/三星
21+
0805
13880
公司只售原装,支持实单

CL21B684KBFVPNE芯片相关品牌

  • ABRACON
  • AD
  • HAMMOND
  • ICST
  • MOLEX7
  • Motorola
  • NIC
  • Sipex
  • STMICROELECTRONICS
  • SUNMATE
  • Temic
  • TRACOPOWER

CL21B684KBFVPNE数据表相关新闻