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CGA2B3X7R1E224K050BE

MultilayerCeramicChipCapacitors

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TDKTDK Corporation

东电化(中国)投资有限公司

TDK
CGA2B3X7R1E224K050BE

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.22UF 25V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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东电化(中国)投资有限公司

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CGA2B3X7R1E224K050BE

封装/外壳:0402(1005 公制) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:CAP CER 0.22UF 25V X7R 0402 电容器 陶瓷电容器

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东电化(中国)投资有限公司

TDK

MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS

■FEATURES •Superiormechanicalstrengthandhighreliabilityduetothemonolithic structure •OutstandingfrequencycharacteristicssuchaslowESRandlowESL bythesimplestructure •Lowself-heatingvalueandhighresistancetorippleonaccountofthe lowESR •Nopolarity •AEC-Q20

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TDK
更新时间:2024-6-14 22:59:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK(东电化)
23+
0402
31512
TDK原厂直供,全系列可订货。美金交易,大陆交货。
TDK
23+
0402
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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TDK/东电化
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TDK/东电化
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TDK
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