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包装:散装 描述:PIN PUNCH 1/8\

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

包装:散装 描述:PIN PUNCH 1/8\

BELDEN

Belden Inc.

BELDEN

Compactpiezoelectricaccelerometers

Keyfeatures •Widefrequencyrange •Lownoisefloor •ManufacturedinISO9001facility

WILCOXON

Amphenol Wilcoxon Sensing Technologies.

WILCOXON

726SeriesPressfitCardEdgeConnector|Black|0.125(3.175mm)Pitch|0.250(6.35mm)RowSpacing|LowProfileInsulator

Features .125(3.18)ContactSpacingx.250(6.35)RowSpacing Accepts.062(1.57)NominalThicknessP.C.Board LowProfileInsulatorBody CompliantSectionForGasTightreliableconnectioninplatedthroughholeseliminatessolderingopertion ContactTerminationOptionsincludeP.C.Tailand

EDACEDAC, All Rights Reserved.

亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

EDAC

12TO36MHZ6TSOTVCXO

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT

12TO36MHZ6TSOTVCXO

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
更新时间:2024-4-30 22:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CHIPNLI
2020+
BGA
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
NEC
21+ROHS
SOP16
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
香港晶体
报价为准
HKC
3000
国外订货7-10个工作日
JAE
23+
DIP
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
N/A
2022+
TSSOP-8
57550
CHIPNLITS
22+23+
BGA
18920
绝对原装正品全新进口深圳现货
CPN
8634
HongKongCrys
23+
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
21+
BGA
35210
一级代理/放心采购
CHIPNLITS
2023+
BGA
54046
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量

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