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C4B3031SBK1

包装:袋 描述:31IN DEEP SOLID BOTTOM PANEL 盒子,外壳,机架 机架组件

Hammond Manufacturing

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包装:散装 描述:31IN DEEP SOLID BOTTOM PANEL 盒子,外壳,机架 机架组件

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更新时间:2024-4-30 10:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Kemet
RoHSCompliant
原厂封装
64
neworiginal
Hammond
2020+
N/A
155
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IR
06+
48
XIAMEN SOUND ELECTRONIC
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
Hammond
22+
NA
155
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IR
22+
TO220
6000
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KEMET(基美)
23+
7350
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2022+
80
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Kemet
23+
2013+
7300
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Kemet
2022+
2013+
7300
原装现货

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