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C4AUPBU4440M1GJ

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:FILM, RADIAL, METALLIZED POLYPRO 电容器 薄膜电容器

KEMETKEMET Corporation

基美基美公司

KEMET
更新时间:2024-4-30 11:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
23+
TO220
8000
只做原装现货
KEMET
2021+
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
CEMO
22+
SOP8
20897
原装正品现货,可开13个点税
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06+
48
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2020+
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XIAMEN SOUND ELECTRONIC
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
Hammond
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IR
22+
TO220
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
KEMET(基美)
23+
7350
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Serpac
2022+
80
全新原装 货期两周

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