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InductiveSensors

BESM18MG-USC70B-BV03 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 TrademarkGlobal

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

InductiveCouplers

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BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

Surfacemount,silver(Ag)coatedceramicfilter

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CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

Surfacemount,silver(Ag)coatedceramicfilter.

文件:81.91 Kbytes Page:2 Pages

CTSCTS Electronic Components

西迪斯西迪斯公司

CTS

TripleOutputTFTBiasConverter

文件:245.35 Kbytes Page:5 Pages

MPSMonolithic Power Systems Inc.

美国芯源美国芯源系统有限公司

MPS
更新时间:2024-4-29 16:16:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BORN
24+25+/26+27+
DFN-2.贴片
18800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
BES
23+
BGA
15000
全新原装现货,价格优势
N/S
21+
QFN
5000
全新原装现货 价格优势
SXSEMI
23+
DFN2020
900000
原装进口特价
LIPERS
2
304000
全新原装现货 样品可售
BES
2021+
QFN
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
BES
1736+
QFN
8298
只做进口原装正品假一赔十!
BES
22+
QFN
8000
原装正品支持实单
BORN
22+
DFN2×2-3L
25000
伯恩全系列在售
RENESAS/瑞萨
2021+
QFP80
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货

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  • 3M
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  • B型8脚直插排阻B08-102

    现货100K国产

    2022-7-6
  • C0402X332K050T

    C0402X332K050THOLYSTONEENTERPRISECO.LT20+标准封装 C09131D0071012AMPHENOLINDUSTRIALPRODUC20+标准封装 C1000015504375COTHER20+标准封装 C1608X7R1H332KTDK20+标准封装 C19D413917G4375OTHER20+标准封装 C19D903205P2375OTHER20+标准封装 C3820023000375OTHER20+标准封装 C6090546001375O

    2021-6-5
  • C&K-原装正品电子元器件,现货库存,欢迎询价采购!

    主要品牌包含:TE、MOLEX、FUJITSU、SCHNEIDER、OMRON、ALPS、Schaffner、LITTLEFUSE、C&K、DELTA、ZF、CHERRY、COTO、EATON、IDEC、HONGFA、ABB等详询:张先生,QQ3002401353,电话18963018956!

    2019-7-17
  • C0603C104K3RAC7867深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-15
  • C0603C104K3RAC7867?深圳市光华微科技有限公司18138231376

    联系人:刘冬英 公司电话:0755-83203002 手机:18138231376 QQ号:1546282226、微信号:18138231376 公司名称:深圳市光华微科技有限公司 公司地址:深圳市福田区振兴路华匀大厦1栋712室

    2019-3-7
  • BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管

    BZY55C2V4:500MW,5%的容差贴片稳压二极管1.宽齐纳电压选择范围:2.4V至36V2.表面设备安装3.湿度灵敏性水平14.雾锡(Sn)与镍(Ni)underplate率先完成5.无铅版本,并符合RoHS标准6.无卤素机械数据案例:0805标准封装,注塑终端:雾锡电镀,无铅,可焊性。根据MIL-STD-202方法208保证保证高温焊接:260°C/10s极性:正极乐队表示重量:0

    2012-11-5