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Ultra-SmallLeadlessSurfaceMountPackageIdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses

Features •Ultra-SmallLeadlessSurfaceMountPackage •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •TotallyLead-Free&FullyRoHSCompliant(Notes1&2) •HalogenandAntimonyFree.“Green”Device(Note3)

DIODESDiodes Incorporated

达尔科技

DIODES

包装:卷带(TR) 描述:DIODE ZENER 分立半导体产品 二极管 - 齐纳 - 单

PAMDiodes Incorporated

龙鼎威

PAM
更新时间:2024-4-28 19:10:00
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