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BSM50GP60GBOSA1

封装/外壳:模块 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 600V 70A 250W 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-4-29 16:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EUPEC
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模块
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10
EUPEC
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    专业销售代理国内外知名品牌电力电子半导体器件;主要代理及经销德国Infineon英飞凌、EUPEC优派克、SIEMENS西门子、西门康Semikron、瑞士ABB、Mitsubishi三菱、Fuji富士、TOSHIBA东芝、HITACHI日立、TYCO泰科、变频器主控板、操作面板及延长电缆等配件以及富士制动单元

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  • BSM75GB170DN2

    本公司专营各种名牌IC:单片机IC,储存器IC,家电IC,汽车IC,通讯IC,各大世界名牌厂家IC等各种电子元器件封装:贴片(SOP),直插(DIP),四面(QFP),三极管,二极管,模块,PLCC本店支持配单所有:电源IC,电阻电容电感,开关,USB,插口,二三极管,光藕系列,IC电子元件等等

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