型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

InductiveSensors

BESM18MG-USC70B-BV02 Basicfeatures Approval/ConformityCE UKCA cULus WEEE BasicstandardIEC60947-5-2 TrademarkGlobal

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff

PINDiodeSP3T

FEATURES ■50-500MHz ■2mA,+15VDC ■0.75dBInsertionLoss ■50dBIsolation ■Non-Reflective ■CMOSDriver

DAICO

DAICO

DAICO

KNOB

文件:72.78 Kbytes Page:1 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

ELECTRICALLYCONDUCTIVEDIEATTACHADHESIVE

文件:345.15 Kbytes Page:3 Pages

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc2未分类制造商

etc2

InductiveCouplers

文件:107.48 Kbytes Page:2 Pages

BalluffBalluff Korea Ltd.

巴鲁夫巴鲁夫自动化(上海)有限公司

Balluff
更新时间:2024-5-24 10:09:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
D-SWITCH(德崧)
23+
插件
6000
SMAL
BGA
6000
原装现货,长期供应,终端可账期
ADI/亚德诺
20+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
CUI Devices
22+
N/A
26801
只做原装,有挂有货,假一罚十
-
21+ROHS
C0603
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Herotek
23+
模块
400
CUI Devices
21+
10285
正规渠道原装正品现货
TIMONTA
06+
原厂原装
4320
只做全新原装真实现货供应
DS0112
1
1
Herotek
23+
NA
5556
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!

BSG0073芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

BSG0073数据表相关新闻