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BR25H010FVT-2CE2

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC EEPROM 1KBIT SPI 8TSSOPB 集成电路(IC) 存储器

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罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-5-30 19:00:00
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