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BR25G256FVT-3GE2

SPIBUSEEPROM

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ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
BR25G256FVT-3GE2

封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC EEPROM 256KBIT SPI 8TSSOP 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-5-28 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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23+
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20000
原厂原装正品现货
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/ROHS.original
原封
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电子元件,供应 -正纳电子/ 元器件IC -MOS -MCU.
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原装正品
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一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
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2022
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原装现货,OEM渠道,欢迎咨询

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