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BR25G1MF-3GE2

SPIBUSEEPROM

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ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
BR25G1MF-3GE2

封装/外壳:8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC EEPROM 1MBIT SPI 10MHZ 8SOP 集成电路(IC) 存储器

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-5-30 18:57:00
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