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BR24G1MFJ-5AE2

封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:1MBIT, IC BUS, HIGH SPEED WRITE 集成电路(IC) 存储器

ROHMRohm Semiconductor

罗姆罗姆半导体集团

ROHM
更新时间:2024-5-28 18:27:00
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