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BGS18MA14E6327XTSA1

封装/外壳:14-UFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC RF SWITCH SP8T ATSLP14-10 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频开关

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-6-10 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON/英飞凌
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