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BGA728L7E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC AMP GP 170MHZ-1.675GHZ TSLP7 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon

BGA728L7E6327XTSA1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGA728L7E6327XTSA1

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    RF SILICON MMIC - Tape and Reel

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    IC AMP MMIC 3.6V 20MA TSLP-7

更新时间:2024-5-16 14:08:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEO
22+
TSNP-6
32350
原装正品 假一罚十 公司现货
Infineon/英飞凌
23+
TSNP-6
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
INFINEON
2022+
TSNP6-2
57550
Infineon Technologies
24+
6-XFDFN 裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
INFINEO
1831+
TSNP-6
15000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
Infineon/英飞凌
2339+
TSNP-6
32280
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装!
INFINEO
21+
TSNP-6
48505
原装现货假一赔十
Infineon/英飞凌
TSNP-6
6000
Infineon Technologies
22+
TSLP71
9000
原厂渠道,现货配单
Infineon Technologies
23+
原装
5000
原装正品,提供BOM配单服务

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装现货

    2019-9-6